一、產(chǎn)品概述：

本設備適用于芯片、航空、汽車、工礦企業(yè)、家電、實驗室、科研單位及 大專院校等領域對其產(chǎn)品及材料進行高溫烘烤、溫度度干燥、低真空密封 試驗、無氧處理，高溫去應力、高溫固化等應用。

二、技術參數(shù)：

特氟龍涂層真空干燥箱半導體適用海向

三、設備技術特點：

l  主溫度控制器：高精度微電腦液晶控溫儀，采用PID與經(jīng)驗值模糊控制技術，控溫精確、工作溫度與運行時間任意設定。

l  箱體結構：采用臺式結構設計，右面為高溫真空腔體，左箱為電器控制系統(tǒng)，腔體內有三層托盤、真空泵獨立、腔體內設有抽氣口、氮氣進氣口。

l  外殼材料：優(yōu)質冷軋板噴涂處理，內膽材料：優(yōu)質SUS304 厚度 3mm 鏡面不銹鋼板，內部圓滑滿焊，表面電解拋光處理噴涂特氟龍

l  箱門閉合松緊能調節(jié)，內膽邊采用嵌入槽式結構，整體成型日本進口 T 型 透明本色硅橡膠門封圈，確保箱內高真空度，潔凈度無脫落。

l獨立超溫報警切斷加熱電源、漏電保護、過流檢測、接地等保護。

l  特氟龍開孔板，將樣品直接擺放，可負載 5Kg

（特氟龍涂層真空干燥箱半導體適用海向）